IPC APEX 展會 — 3月18-20日 — 3205展位
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Seica誠邀您參加APEX展會，觀摩Pilot VX和Compact SL，探索下一代測試技術(shù)。
Seica美國公司將參加于2025年3月18-20日在加利福尼亞州阿納海姆市阿納海姆會議中心舉行的2025年IPC APEX EXPO展會。前往3205號展位，您將體驗到Seica的Pilot VX飛針測試平臺和Compact SL針床式測試儀的全自動配置，以及由Canavisia控制面板提供的實時數(shù)據(jù)分析。
目前，自動化對于優(yōu)化制造流程至關(guān)重要，而Seica始終站在提供先進(jìn)測試解決方案的最前沿。Seica設(shè)備與VIVA集成平臺 (VIP?) 的集成實現(xiàn)了測試技術(shù)的無縫結(jié)合，從而在最短的時間內(nèi)達(dá)到最大的吞吐量和測試覆蓋率。
Pilot VX是Seica的旗艦飛針系統(tǒng)，展示了最先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和運動控制器，可將測試時間縮短50%。Pilot VX配備了12個多功能測試頭，可同時對多達(dá)44個點進(jìn)行雙面探測。先進(jìn)的硬件，如基于微波的測量技術(shù)以及FlyPod和FlyStrain?等獨特的選件，進(jìn)一步增強了其測試能力。 FlyPod使單個移動探頭可攜帶多達(dá) 14 個通道，而FlyStrain?則可生成被測設(shè)備上的壓力/力拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
Compact SL旨在提供最強的可配置性和定制性，滿足全面的測試要求，包括在線、功能和組合測試。它支持在板編程（OBP）等高級任務(wù)，集速度與靈活性于一身，可滿足當(dāng)今制造環(huán)境嚴(yán)格的吞吐量要求。借助最新的ATE BOOSTER模塊，該系統(tǒng)可提高LED測試和OBP性能，同時最大限度地降低硬件成本。
此外，Seica還將展出DeviceClip。這是一種通用ISP（系統(tǒng)內(nèi)編程）編程工具，可用于對任何半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)的所有類型的半導(dǎo)體器件（微控制器、串行存儲器、可編程邏輯器件）進(jìn)行編程。該解決方案采用模塊化設(shè)計，可配置成多達(dá)64個并行、完全獨立、多協(xié)議的ISP通道，并配有可與各操作系統(tǒng)兼容的嵌入式控制面板。DeviceClip集成了高性能微電腦，編程速度快，并且根據(jù)不同目的模塊內(nèi)的每個通道都可配置，靈活性強。DeviceClip既能在工作臺上獨立運行，也能成到我們的任何測試平臺中，如Pilot VX或Compact系列測試儀。
Canavisia控制面板，實現(xiàn)實時監(jiān)控
除了展示行業(yè)領(lǐng)先的測試解決方案外，Seica還將展示Canavisia 控制面板，這是一個提供實時數(shù)據(jù)采集和可視化的數(shù)字監(jiān)控平臺。在我們的3205展臺上，Canavisia 控制面板將與Pilot VX和Compact SL系統(tǒng)連接，直接將實時數(shù)據(jù)流傳輸?shù)絠Pad上。這一功能突出展示了生產(chǎn)或設(shè)備管理人員如何遠(yuǎn)程監(jiān)控關(guān)鍵指標(biāo)，以確保優(yōu)化流程和提高決策力。
Canavisia 控制面板為工業(yè)監(jiān)控和能源管理提供直觀、用戶友好的分析。憑借它制造商能夠?qū)崟r跟蹤關(guān)鍵生產(chǎn)指標(biāo)、監(jiān)控設(shè)備性能并分析能源消耗。這種可視性和控制水平有助于簡化操作、減少停機(jī)時間并提高整體效率。
3205展位，互動演示
參觀Seica展位的觀眾將親眼目睹這些系統(tǒng)如何通過Compact SL和Pilot VX之間對電路板進(jìn)行無縫處理來簡化流程。Seica存儲墻上的專用顯示器將顯示實時性能數(shù)據(jù)，提供系統(tǒng)功能的全面視圖。先進(jìn)的自動化與Canavisia控制面板實時數(shù)據(jù)流的強大功能相結(jié)合，Seica為下一代電子制造提供了整體解決方案。
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