SEICA出席2023年5月17日和18日在巴塞羅那舉行的下一屆SMD會(huì)議
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Seica將參加2023年5月17日和18日在巴塞羅那舉行的NEXT SMD會(huì)議，了解如何推動(dòng)SMD流程，打造一個(gè)更環(huán)保的世界。
Seica將討論其飛針測(cè)試儀解決方案，特別是投資它的5個(gè)好理由，并有可能參加Pilot VX的演示，這是飛針測(cè)試儀速度和性能方面的新黃金標(biāo)準(zhǔn)。
它還將提供最環(huán)保的選擇性焊接解決方案：The Firefly。
會(huì)議期間，由于Canavisia的出席，將討論工業(yè)4.0，重點(diǎn)是工業(yè)監(jiān)測(cè)和能源管理。
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